同方國芯電子股份有限公司原名晶源電子，今年公司通過定向增發收購同方微電子100%股權，增發後同方股份持有公司51.94%股權。
從同方國芯的收入和毛利分拆中可見，重組後的同方國芯主要盈利能力已經轉到了芯片業務，其中非電信類智能卡芯片業務尤為搶眼，雖然只佔34%的主營業務收入，但卻貢獻了72%的毛利。

　　芯片毛利率近50%

2011年人民銀行印發《關於推進金融IC卡應用工作的意見》和《​​關於選擇部分城市開展金融IC卡在公共服務領域中應用工作的通知》，規劃了2013年起全國性商業銀行均應開始發行金融IC卡，2015年起商業銀行在經濟發達地區和重點合作行業領域發行的以人民幣為結算賬戶的銀行卡應均為金融IC卡。
由於安全可靠性標準缺失，目前銀行採購的金融IC卡芯片基本只使用進口芯片。基於金融安全和使用進口金融IC卡芯片成本較高等原因，中央明確表示未來國內發行的銀行IC卡統一採用國內廠商的芯片。
由於國產芯片安全可靠性標準的缺失，這在過去兩年很大程度上延緩了國內EMV(編註：Europay、MasterCard、VISA三大國際銀行卡組織共同製定的芯片卡規範，是芯片卡與芯片終端之間的交互對話機制)遷移的步伐。
目前以同方微電子為代表的國內芯片廠家已經積極佈局金融IC卡產品線，國產芯片技術日趨完善，通過國內安全可靠性標準的認證將是國產芯片大規模推廣需要跨過的最後一道坎。
銀行卡檢測中心於2012年2月開始正式對外提供金融IC卡集成電路安全測試服務，中銀聯技術管理部主管張志波表示今年年底將提前完成金融IC卡認證工作，2013年初建立與國際接軌的IC卡整體的安全檢測認證體系。
我們認為，隨著安全認證的完成，國內EMV遷移的最大障礙將解除，我們預計國內EMV遷移和金融IC卡芯片國產化將在2013年全面啟動。
在2013年國內EMV遷移加速和金融IC卡芯片國產化趨勢下，國內智能卡芯片龍頭是最大受益標的；對於受益程度的理解我們可以參考二代身份證發展的路徑。
2004年國內第二代居民身份證的換證工作開始展開，出於信息安全的考慮，國家二代身份證芯片(非接觸式IC卡芯片)要求全部採用國內廠商產品，國家培育了同方微電子、大唐微電子、上海華虹、中電華大四家廠商完成了二代證的芯片開發。之後的八年時間裡面，公安部只向這四家參與二代身份證芯片研發的廠商採購二代證芯片，採購價格穩定，毛利率超過50%。
值得一提的是，2008年至今，同方微電子二代證芯片的毛利率不但沒有下降，反而隨著成本的降低而提高。
目前國內金融IC卡芯片(非接觸式/雙界面)的主要研發企業只有同方微電子、大唐微電子、中電華大、復旦(微博)微電子和國民技術；公司產品在國內處於領先地位，已經通過央行PB2.0認證，目前金融IC卡已經送檢可靠安全性認證，是最有希望首先獲批的公司之一。
我們認為金融IC卡芯片市場未來複製二代身份證的發展路徑是大概率事件，我們預計未來金融IC卡芯片價格6元至8元左右，我們參考二代身份證芯片，預計國產IC金融卡芯片毛利率在50%左右，淨利率在40%左右；預計公司未來佔有金融IC卡芯片市場20%。

　　移動支付卡放量在即

人保部和央行於2011年7月發布了《關於社會保障卡加載金融功能的通知》，其根本內容為後期發行的社保卡基本上均要附加上金融功能——即新發行的社保卡亦可視為金融IC卡。
截至2011年底，社保卡持卡人數1.99億，按照人保部“十二五”規劃中到2015年期末全國統一社保卡發卡數量達到8億張的目標，預計未來4年新發社保卡將超過6億張，年均發行1.5億張左右。
假設年均發行1.5億張左右，芯片價格以6-8元計，對應每年10億元左右的市場。
同方國芯目前在社保金融卡領域已經積極佈局，未來社保金融卡進入爆發期，公司利用資質和渠道優勢，預計可以佔有15%～25%的市場份額。
具體來看，2010年底同方微電子推出符合《社會保障卡規範》的社保卡產品THC26E05C，是一款採用8位CPU的接觸式智能卡芯片。 2011年完成國密的資質認證以及社保機構入圍，並迅速形成生產銷售。 2012年8月15日，公司公告該芯片產品入圍社會保障卡芯片備案名單，取得了社會保障卡芯片的資質。目前，公司社保金融卡樣品已經送到社保部做檢測，預計下半年開始出貨。
衛生部表示，今年全國將加快推進居民健康卡建設工作，啟動各省份試點工作，爭取“十二五”末居民健康卡持有率與居民電子健康檔案建檔率同步達到80%。
根據國務院印發的《“十二五”期間深化醫藥衛生體制改革規劃暨實施方案》，到2015年，城鄉居民健康檔案規範化電子建檔率達到75%以上。
根據以上數據，預計2015年居民健康卡覆蓋率達到60%以上，以全國14億人口計算，發卡總量將達到8.4億張。
基於國家對於信息安全以及國內企業的扶持態度，預計居民健康卡的主要供貨商仍將是國內主流的四至五家芯片企業。
同方國芯提供的大容量高性能非接觸CPU卡芯片在首批發放的居民健康卡中成功使用，未來居民健康卡放量，預計公司將獲得20%的市場份額。
此外，2012年6月21日，中國銀聯與中國移動(微博)簽署移動支付業務的框架協議，中國移動未來有望統一移動支付方案至銀聯主導的13.56MHz標準，這標誌著移動支付三足鼎立僵局已經打破，行業將迎來加速期。
根據易觀國際(微博)的報告顯示，2011年中國移動支付市場規模達到742億元，比2010年增長67.8%，預計2013年該市場規模超過1500億元，2014年有望達到3850億元，用戶規模達3.87億，未來幾年中國移動支付的年均增速將超過50%。
監管部門出於對國家安全與金融安全以及信息產業和持卡人的利益的考慮，更重要的是對國內芯片產業發展的考慮，明確指出鼓勵移動支付產業採用本土廠商的芯片產品。
國內主要移動支付芯片企業有：同方微電子、大唐微電子、復旦微電子、上海華虹和國民技術。
同方國芯支付安全芯片THC80F09BC支持SE在SIM中、SE在SD中以及SE在手機中全部三種解決方案，並於2012年3月通過了銀聯手機支付卡檢測。
同方國芯提供支持Native和JAVA的貼片卡芯片THD20F06BD以及THD86系列平台產品，目前已經在部分地區應用發行。
同方國芯雙界面SIM卡移動支付芯片THD86EF59AC支持用戶只需更換一張雙界面SIM卡即可實現手機支付功能。
同方國芯憑藉長期投入的技術優勢，擁有所有移動支付方案對應的解決方案，行業一旦啟動，公司將首先受益。